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Transcend/創(chuàng)見(jiàn) PCIe M.2 SSDs MTE560P

創(chuàng)見(jiàn)MTE560P M.2固態(tài)硬盤(pán)搭載斷電保護(hù)(PLP)技術(shù)，當(dāng)系統(tǒng)無(wú)預(yù)警斷電時(shí)，內(nèi)置鉭質(zhì)電容可持續(xù)供電給控制器與DRAM，確保供電不穩(wěn)的情況下數(shù)據(jù)仍能完整儲(chǔ)存，達(dá)到高度可靠的儲(chǔ)存效能。MTE560P同時(shí)為符合TCG Opal 2.0安全規(guī)范的自我加密硬盤(pán) (Self-Encrypting Drive)，以AES-256位硬件加密技術(shù)與LBA分層管理的方式進(jìn)行進(jìn)階數(shù)據(jù)保護(hù)，保障機(jī)密數(shù)據(jù)安全。MTE560P采用112層3D NAND閃存，搭配創(chuàng)見(jiàn)SLC Mode技術(shù)，展現(xiàn)不遜于SLC顆粒的效能與穩(wěn)定性，其搭載高速PCIe Gen 4 x4接口，具備優(yōu)異的傳輸效能，同時(shí)采用30μ"金手指厚金鍍層PCB、邊緣粘合(Corner Bond)技術(shù)以及抗硫化電阻，強(qiáng)化關(guān)鍵組件保護(hù)。MTE560P經(jīng)過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量測(cè)試，具備寬溫特性(-40℃~85℃)，在急遽溫度變化下仍能穩(wěn)定運(yùn)作，充分抵御嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

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規(guī)格

外觀
尺寸	80 mm x 22 mm x 3.88 mm (3.15" x 0.87" x 0.15")
重量	9 g (0.32 oz)
M.2規(guī)格	2280-D5-M
外觀尺寸	M.2 2280
界面
總線接口	NVMe PCIe Gen4 x4
存儲(chǔ)
容量	160 GB
Flash類型	112層3D閃存 (SLC mode)
操作環(huán)境
工作電壓	3.3V±5%
工作溫度	寬溫 -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)
儲(chǔ)存溫度	-55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
濕度	5% ~ 95%
耐沖擊	15 G, 11 ms, 3 axis
耐振動(dòng) (操作中)	20 G (peak-to-peak), 7 Hz ~ 2000 Hz (frequency)
電量
耗電量 (操作中)	3.5 瓦
耗電量 (IDLE)	1.35 瓦
效能
連續(xù)讀寫(xiě)速度(CrystalDiskMark)	讀取: 高達(dá) 3,800 MB/s 寫(xiě)入: 高達(dá) 3,000 MB/s
4K隨機(jī)讀寫(xiě)速度(IOmeter)	讀取: 高達(dá) 190,000 IOPS 寫(xiě)入: 高達(dá) 420,000 IOPS
平均故障間隔(MTBF)	3,000,000 小時(shí)
寫(xiě)入兆位元組(TBW)	高達(dá) 5,580 TBW
每日全盤(pán)寫(xiě)入次數(shù)(DWPD)	31.8 (3 年)
備注	傳輸速度會(huì)因您的系統(tǒng)效能（硬件、軟件、使用方式、產(chǎn)品容量）而有所不同。用于評(píng)估DWPD的工作負(fù)載可能與實(shí)際工作負(fù)載不同，實(shí)際工作負(fù)載可能因（硬件、軟件、使用情況、產(chǎn)品容量）而異。寫(xiě)入兆位元組（TBW)數(shù)值以該系列產(chǎn)品最高容量為主。
保修
安規(guī)認(rèn)證	CE/ UKCA/ FCC/ BSMI
保修	三年有限保修